Service
종합 분석
종합 분석
고객 Claim 대응 및 제품 성능개선을 위한
신속한 전문적 분석 서비스
불량 분석
불량분석(Failure Analysis)은 반도체IC, Package, 모듈, 세트 등의 고장 분석과 결함 위치 파악을 통해
더 높은 수율과 고객사에서 발생한 불량 현상을 정의 하여 개선 또는 원인을 규명합니다.
최근 반도체는 더욱 미세한 구조로 크기가 줄어들고 복잡해 짐에 따라 정확한 결함 위치 파악과 고장 분석이 더 중요해지고 있습니다.
이에 최적화된 장비를 사용하여 정확하고 빠르게 불량 현상을 규명함으로써 시간과 비용을 줄일 수 있습니다.
Failure Analysis Procedure
사용 장비
Sample Preparation
Sample Preparation (시료 전처리)란 제품에서 부품을 분리하는 작업과 Package IC에서 Chip을
분리하는 작업 등을 통해 분석하고자 하는 반도체에 대한 전반적인 Sample을 준비하는 과정입니다.
Sample Preparation
Detach
Detach란 Module 또는 Board 상에 분석 진행할 제품을 확인하고,
해당 제품을 Hot Gun 또는 Polisher 등을 이용하여 분리하는 작업입니다.
Decapsulation
Decapsulation이란 Epoxy 또는 Heat Sink 등 Chip을 보호하는
Material에서 일부 또는 전체를 제거하는 분석법입니다.
사용 장비
PCB & SMT 분석
PCB & SMT 분석
Ion Milling
Ion Milling은 Sample이 PCB 또는 Substrate와의 단면 상태를 분석할 때
표면을 좀 더 선명하고 정확하게 확인할 수 있게 하는 장비입니다.
Cross Section
PCB 또는 SMT 상태의 제품에서 Joint 상태나 단면 구조 상의
기계적 결함을 확인하기 위한 분석 기법입니다.
사용 장비
부품 분석
부품 분석은 반도체의 미세한 부분을 파괴 또는 비파괴 분석을 통해 정밀한 형태의 구조를 분석하는 기법입니다.
부품 분석
SEM/EDS
자사가 보유한 주사전자현미경(SEM : Scanning Electron Microscope)은
최신의 장비로
100만배까지 시료의 구조를 관찰할 수 있습니다.
또한, SEM장비와 같이 장착되어 있는 Energy Dispersive X-ray Spectroscope
(EDX or EDS)를 이용하여 Sample의 구성 성분을 분석할 수 있습니다.
X-Ray & CT
X-ray & CT분석은 대표적인 비파괴분석 장비로서 X선을 투과하여
시료 내부의 이상 유무를 검사할 수 있는 장비입니다.
반도체의 PCB나 Wire, Package의 불량 및 형상을 확인할 수 있으며,
Solder Ball의 이상 유무 또한 확인이 가능합니다.
사용 장비
